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本文,我們將介紹可以制造電路板的3D打印機、用于設計3D PCB的軟件,以及增材制造對電路板行業(yè)產(chǎn)生影響的其他方式,例如增材制造的工具和夾具如何用于PCB生產(chǎn)。
麻省理工學院的研究人員設定了一個新目標:開發(fā)第一個完全3D打印的固態(tài)、無半導體邏輯門,以及同樣3D打印的可復位保險絲。去年七月公布的結果證實了他們的成功。
本期,與大家共同來領略亞馬遜通過3D打印開發(fā)集成散熱器的PCB方面的探索。
原型設計對于不同設計結果測試的有效性是非常重要的,并且重新設計的優(yōu)化變量及更復雜的產(chǎn)品需要一系列的模擬和實驗測試其功能性。模擬及測試反饋至產(chǎn)品的改變及設計環(huán)節(jié)的多次重新設計代表了靈活硬件開發(fā)核心的迭代系統(tǒng)。對于PCB板原型設計采用3D打印可以使硬件研發(fā)過程在減少或者消除經(jīng)濟風險的同時得到真正的迭代。
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