新動(dòng)向:惠普3D打印耗材實(shí)驗(yàn)室投入運(yùn)行
行業(yè)資訊
2765天前
惠普在3月份的增材制造用戶峰會(huì)(AMUG conference)上,公布了其在3D打印事業(yè)上的下一步計(jì)劃,包括惠普3D打印耗材研發(fā)套件Material Development Kit(MDK)、3D打印耗材和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室3D Open Materials and Applications Lab,以及與BASF公司和Evonik公司共同研發(fā)幾種關(guān)鍵3D打印材料的進(jìn)展。
- 首頁
- 上一頁
- 1
- 下一頁
- 末頁
跳至第 頁
文章分類
- 1知識(shí)堂(588)
- 2行業(yè)資訊(2074)
- 33D潮流(225)
- 4科技前沿(112)
- 5創(chuàng)意空間(59)
- 6魔猴動(dòng)態(tài)(235)