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魔猴君 行業(yè)資訊 2708天前
隨著可穿戴電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái),3D打印電路正在變得越來(lái)越重要。因此,這方面的企業(yè)目前也是越來(lái)越多,其中以美國(guó)的Optomec、以及以色列的Nano Dimension最為有名。近日,法國(guó)TriDInnov公司也加入到了這個(gè)行列中—他們新開(kāi)發(fā)出了一種叫做Eoprom的方法,可以直接將金屬材料打印到塑料或復(fù)合材料基板(包括3D打印的)上,從而創(chuàng)建出3D或2D電路結(jié)構(gòu)。
據(jù)悉,Eoprom是TriDInnov與同在法國(guó)的Kelenn科技公司合作開(kāi)發(fā)的,是專(zhuān)為大規(guī)模生產(chǎn)電子設(shè)備創(chuàng)造的,比傳統(tǒng)的電路板制造工藝經(jīng)濟(jì)得多。通過(guò)直接打印電路結(jié)構(gòu),它可以大大縮短在塑料基板上嵌入傳感器等電子元件的時(shí)間(1小時(shí)以?xún)?nèi)),從而輕松讓幾乎所有的柔性塑料都能獲得電子功能。
不過(guò)目前,Eoprom只能使用Kelenn的非接觸式數(shù)字分配器DMD 100進(jìn)行打印。該設(shè)備使用一個(gè)活塞式的墨盒,能在200毫米x200毫米的平面基板上沉積液體材料。這種材料成本低、無(wú)毒且廣泛存在。
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來(lái)源:中國(guó)3D打印網(wǎng)