PEEK與PEKK:應(yīng)該選擇哪種高性能材料?
魔猴君 知識(shí)堂 103天前
增材制造材料是該工藝的關(guān)鍵組成部分,賦予最終部件自己的化學(xué)特性和機(jī)械特性。當(dāng)今的市場(chǎng)受益于多種材料的選擇,從聚合物到金屬,包括陶瓷和有機(jī)油墨。如果我們看一下塑料,就會(huì)發(fā)現(xiàn)它們的數(shù)量非常多,并且打印起來(lái)或多或少具有技術(shù)性。無(wú)論是長(zhǎng)絲、樹脂還是粉末,每種都有其特殊性。今天我們將重點(diǎn)關(guān)注高性能聚合物類別,特別是聚芳醚酮(PAEK)系列。制造商越來(lái)越多地使用兩種材料:PEEK和PEKK。
PEEK和PEKK通常用于所謂的傳統(tǒng)制造業(yè)(塑料注射、機(jī)械加工等),它們都具有有趣的熱特性,并以其強(qiáng)度而聞名。通常與金屬相比,它們多年來(lái)一直與某些增材制造工藝兼容,特別是材料擠出(FDM)和粉末燒結(jié)。但這兩種高性能熱塑性塑料有什么區(qū)別呢?應(yīng)該優(yōu)先選擇哪一個(gè)?魔猴網(wǎng)將為您解釋一切!
PEEK和PEKK是高性能材料
成分及特點(diǎn)
在比較兩種高性能聚合物時(shí),重要的是從它們的成分和性能開始,以便了解它們?cè)谥圃爝^(guò)程中的表現(xiàn),這對(duì)您的選擇具有決定性作用。因此,這兩種材料屬于PAEK系列,是一組高性能半結(jié)晶和無(wú)定形熱塑性塑料。在這個(gè)家族中,最常用的聚合物是PEEK,它由1個(gè)酮和2個(gè)醚的分子結(jié)構(gòu)組成。另一方面,PEKK具有相反的分子結(jié)構(gòu):它有2個(gè)酮和1個(gè)醚。酮鍵更軟,這增加了聚合物的柔韌性。這意味著對(duì)苯二甲酸和間苯二甲酸單體比例較高的半結(jié)晶PEKK的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(聚合物開始軟化的溫度)和熔融溫度較高。
發(fā)展
在這兩種材料的主要特性中,我們發(fā)現(xiàn)它們具有高機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫、耐疲勞性和低可燃性。就PEKK而言,這種熱塑性塑料更耐化學(xué)液體,具有良好的介電穩(wěn)定性,并且不會(huì)釋放有毒煙霧。另一方面,PEEK具有優(yōu)異的機(jī)械性能,并具有良好的強(qiáng)度/重量比,這使其能夠替代某些金屬。兩種聚合物都可以滅菌,從而促進(jìn)它們?cè)卺t(yī)療保健應(yīng)用中的使用。
使用PEKK 3D打印的零件(照片來(lái)源:miniFactory)
因此,PEEK和PEKK具有共同的特性,屬于同一聚合物家族;然而,它們的一些特性因其成分而有所不同。這兩種材料之間的主要區(qū)別在于它們的結(jié)晶度和結(jié)晶速度。這個(gè)概念是指聚合物中存在的晶體區(qū)域的總數(shù),并以百分比表示。在這種情況下,我們正在比較兩種半結(jié)晶元素,但它們的結(jié)晶度取決于它們的加工方式并根據(jù)它們的加工方式而變化。一般來(lái)說(shuō),當(dāng)我們談?wù)?D打印工藝時(shí),PEEK可以達(dá)到很高的結(jié)晶水平,而PEKK的晶體結(jié)構(gòu)要低得多。結(jié)晶度會(huì)影響最終部件的性能,而結(jié)晶率和流變性會(huì)影響打印的難易程度。
易于打印
在這一部分中,我們將主要關(guān)注熔融材料沉積(FDM)。在處理高性能聚合物時(shí),必須擁有先進(jìn)的知識(shí),以避免在打印時(shí)出錯(cuò),主要是為了避免浪費(fèi)這些昂貴的材料。您還需要擁有一臺(tái)滿足特定溫度要求的3D打印機(jī)。使用PEEK進(jìn)行3D打印時(shí),您需要一臺(tái)配備可達(dá)到400°C擠出機(jī)的機(jī)器,以及加熱至120°C的腔室和可高達(dá)400°C 230°C的壓板。這些層可以粘附在其上并毫無(wú)問(wèn)題地將其去除。對(duì)于無(wú)定形PEKK,要求非常相似,但沒(méi)有那么嚴(yán)格。擠出溫度通常在340至360°C之間,還需要加熱壓板和加熱封閉外殼。
采用PEEK的3D打印冷卻系統(tǒng)(照片來(lái)源:Apium)
用技術(shù)術(shù)語(yǔ)來(lái)說(shuō),當(dāng)擠出的長(zhǎng)絲固化時(shí),聚合物分子鏈會(huì)發(fā)生部分排列?;诮Y(jié)晶核,分子鏈折疊并形成有序區(qū)域。因此,聚合物中結(jié)晶核的百分比越低,冷卻過(guò)程就越快,因此層與層之間的粘合力越好。這有助于避免變形現(xiàn)象。換句話說(shuō),如果冷卻和凝固過(guò)程太快,分子鏈將無(wú)法適當(dāng)彎曲,這將直接影響零件對(duì)打印床的附著力以及其最終的機(jī)械性能。
如上所述,PEKK的結(jié)晶度比PEEK低。這意味著3D打印零件后,它將受到冷卻過(guò)程的影響較小。因此,就3D打印的易用性而言,PEEK的使用將更加復(fù)雜和技術(shù)性更高,因?yàn)樗枰囟ǖ闹R(shí)來(lái)允許用戶控制擠出過(guò)程以及冷卻階段。另一方面,當(dāng)我們談?wù)撨x擇性激光燒結(jié)(SLS)技術(shù)時(shí),聚合物的行為會(huì)根據(jù)我們想要制造的零件的尺寸而有所不同。這意味著在小模型的情況下,由翹曲效應(yīng)引起的變形會(huì)小得多,甚至不存在;另一方面,要?jiǎng)?chuàng)建的零件越大,控制打印參數(shù)就越困難。
PEEK和PEKK的后處理
PEEK和PEKK的后處理并不是最簡(jiǎn)單的。在FDM中,使用支撐件來(lái)設(shè)計(jì)更復(fù)雜的零件幾乎變得至關(guān)重要。然而,與這兩種熱塑性塑料兼容的打印支撐物很少:大多數(shù)解決方案都不那么耐熱,因此無(wú)法使用。
不過(guò),也有一些廠商專門針對(duì)這些高性能材料開發(fā)了3D打印支撐件:3DGence和AquaSys就是這種情況。但請(qǐng)注意,它們?nèi)匀槐葌鹘y(tǒng)支持更昂貴。
3DGence打印支持與高性能材料兼容(照片來(lái)源:3DGence)
如果您使用燒結(jié)工藝,打印支撐的概念就會(huì)消失,但您仍然需要評(píng)估每公斤粉末的價(jià)格-我們稍后會(huì)再討論這一點(diǎn)。
如果我們現(xiàn)在對(duì)此類后處理方法感興趣,請(qǐng)知道可以使用PEEK或PEKK對(duì)3D打印零件進(jìn)行退火,以改善各層的融合并賦予最終零件特性更高的機(jī)械值。一些3D打印機(jī)將此退火步驟直接集成到其機(jī)器中,例如miniFactory Ultra。
此外,使用PEEK的3D打印零件可以通過(guò)鉆孔或車削等方法進(jìn)行加工。如有必要,您還可以對(duì)零件進(jìn)行金屬化。
應(yīng)用領(lǐng)域
關(guān)于PEEK和PEKK的用途,我們可以找到類似的應(yīng)用領(lǐng)域。由于具有上述先進(jìn)特性,例如機(jī)械和耐高壓性、輕質(zhì)性、剛性等,最常采用這些高性能材料的行業(yè)是航空航天、汽車和航空。由于具有生物相容性,它們經(jīng)常用于醫(yī)療領(lǐng)域。請(qǐng)注意,PEEK具有促進(jìn)骨整合的特性,也就是說(shuō),在功能負(fù)荷下,骨骼與植入物表面之間存在直接的結(jié)構(gòu)和功能連接。另一方面,PEKK對(duì)化學(xué)流體有更好的抵抗力,這就是為什么它會(huì)更多地用于石油和天然氣行業(yè)。它還可以通過(guò)鐵路部門的防火/煙霧認(rèn)證。
PEKK將更多地用于石油和天然氣領(lǐng)域(圖片來(lái)源:Kimya)
編譯整理:3dnatives